《集成電路高密度封裝擴大規(guī)?！讽椖康谖迤谥袠斯?
- 時間：2015-10-15
- 來源：
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招標編號：GZ150952-JCDLGM
甘肅省招標中心受天水華天科技股份有限公司委托，就集成電路高密度封裝擴大規(guī)模項目第五期國內(nèi)公開招標并已完成評標工作，現(xiàn)將中標結果公示如下：
第一標段：?
設備名稱：可焊性測試儀?????????數(shù)量：1（臺/套）
中標人：北方三協(xié)半導體（天津）有限公司
第二標段：
?????設備名稱：激光打印機????????數(shù)量：2（臺/套）
?????中標人：蘇州均華精密機械有限公司
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公示期：2015年10月15日-2015年10月18日
在此期間如對以上評標結果有異議，請與甘肅省招標中心聯(lián)系。
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聯(lián)系人：?沈均???趙莉平
電??話：（0931）-?2909771??????13669391394
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???????????????????????????甘肅省招標中心
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?????????????????????????????2015年10月15日